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華碩電腦機箱外殼鈑金加工
華碩電腦在電腦行業老品牌龍頭企業,最近幾年,華碩電腦對產品的要求越來越高,電腦發展太快,在中國大陸尋找供貨商,電腦外殼不光是要注意加工工藝,還要計算配件組裝合成組裝,符合現產品流行方向,華碩電腦這個老品牌,對選擇供貨商嚴格的要求,經過上千家企業的激烈競爭,我公司脫穎而出,我公司鈑金技術與生產設備,華碩公司經過認真的實地認證,產品質量完全達到國際水平.
1.零件去除氧化皮。
2.零件加工表面上,不應有劃痕、擦傷等損傷零件表面的缺陷。
3.去除毛刺飛邊。
4.經調質處理,28HRC~32HRC。
5.零件進行高頻淬火,350~370℃回火,40HRC~45HRC。
6.滲碳深度0.3mm。
7.進行高溫時效處理。
8.未注形狀公差應符合GB1184-2000.
9.未標注尺寸公差應該按照GB/T1804-m
10.鑄件公差帶對稱于毛坯鑄件基本尺寸配置。
11.未注圓角半徑R5。
12.未注倒角均為2×45°。
13.銳角倒鈍。
14.進入裝配的零件及部件(包括外購件、外協件),均必須具有檢驗部門的合格證方能進行裝配。
15.規定擰緊力矩要求的緊固件,必須采用力矩扳手,并按規定的擰緊力矩緊固。20.圓錐銷裝配時應與孔應進行涂色檢查,其接觸率不應小于配合長度的60%,并應均勻分布。
16.平鍵與軸上鍵槽兩側面應均勻接觸,其配合面不得有間隙。
客戶感言:最沒想到的是,和東莞康鼎合作10多年,散熱器合格率接近100%,這個是我們之前沒想到的,這樣的企業,很年輕,很有朝氣,希望東莞康鼎越做越好,開發新服務全社會!
1.零件去除氧化皮。
2.零件加工表面上,不應有劃痕、擦傷等損傷零件表面的缺陷。
3.去除毛刺飛邊。
4.經調質處理,28HRC~32HRC。
5.零件進行高頻淬火,350~370℃回火,40HRC~45HRC。
6.滲碳深度0.3mm。
7.進行高溫時效處理。
8.未注形狀公差應符合GB1184-2000.
9.未標注尺寸公差應該按照GB/T1804-m
10.鑄件公差帶對稱于毛坯鑄件基本尺寸配置。
11.未注圓角半徑R5。
12.未注倒角均為2×45°。
13.銳角倒鈍。
14.進入裝配的零件及部件(包括外購件、外協件),均必須具有檢驗部門的合格證方能進行裝配。
15.規定擰緊力矩要求的緊固件,必須采用力矩扳手,并按規定的擰緊力矩緊固。20.圓錐銷裝配時應與孔應進行涂色檢查,其接觸率不應小于配合長度的60%,并應均勻分布。
16.平鍵與軸上鍵槽兩側面應均勻接觸,其配合面不得有間隙。
客戶感言:最沒想到的是,和東莞康鼎合作10多年,散熱器合格率接近100%,這個是我們之前沒想到的,這樣的企業,很年輕,很有朝氣,希望東莞康鼎越做越好,開發新服務全社會!
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